유연한 인쇄 회로 기판 설계에 관한 것

조회수: 133    출시 시간: 2019-03-16 11:51:31

유연한 인쇄 회로 기판 설계


범용가요 성 회로 기판은 좁은 공간에 맞게 구부릴 수있는 전자 부품이있는 것입니다. 대부분 두께가 1 ~ 2 층이며 " 플렉스로 설치하기 " 제한된 플렉스 사이클을 견딜 수 있기 때문입니다. 이러한 회로 기판은 다양한 의료 및 소비자 제품에서 흔히 발견됩니다.

보다 어려운 회로는 3 개 이상의 층을 가지며, 예를 들어 고 굴곡 사이클 또는 특이한 포장에 적합하도록 구부러 지거나 구부러 져야하는 보드를 요구하는 사양을 기반으로합니다. 높은 굴곡 사이클은 무엇입니까? 말할 길이 없습니까? 상업 산업에서 100K 굽힘 사이클에 대한 테스트가 이루어졌지만 길이, 재료 유형, 보드의 구리 중량, 굴곡 유형 등에 따라 달라집니다. 반면에 정부는 일회성 굴곡 및 높은 굴곡 사이클에있는 많은가요 성 회로를 사용합니다. 전기 기술자가 너무 독창적이되어 많은 새로운 플렉스 회로가 특정 제품으로 지정되기 전에 약간의 연구와 실험을 거칠 수있는 특이한 기능으로 지정됩니다. 이 기사에서는 이러한 플렉스 회로에 대해 설명하고 의료용 제품은 아니지만 의료용으로 사용할 수 있습니다.



몇 가지 비정상적인 회로

대부분의 사람들은 플렉스 회로를 절연 물질 층 사이에 끼워진 도체로 구성된 보드라고 생각합니다. 사실이 설명은 많은 유형의 플렉스 회로에 적합합니다. 몇 가지 예는 다음과 같습니다.

1, 유전체 (절연) 재료 위에 구리의 한 전도 층을 가진 단면 굴곡 회로. 이러한 회로는 노트북 컴퓨터의 경첩 회로 또는 플립형 전화의 경첩에 사용할 수있는 간단한 회로입니다. 이것들은 많은 다른 fabricator들에 의해 만들어 질 수있다.


2, 유전체의 양면에 구리가있는 양면 회로. 위와 유사한 응용 프로그램이 있지만 작은 공간에서 더 많은 상호 연결이 필요한 경우에 사용됩니다.

3, 여러 레이어와 유연한 회로. 각각은 다른 층에 등록되고 적절한 접착 경화 층과 함께 결합된다. 레이어는 모두 도금 된 관통 구멍으로 연결됩니다. 플렉스 레이어의 수는 엔지니어의 상상력에 달려 있지만 너무 많은 레이어와 너무 많은 구리로 인해 단단한 보드가됩니다.


4, 조각 된 연성 회로는 유연한 도체의 단단한 연장으로 손가락이나 패드와 같은 연결을 허용하기 위해 두꺼운 구리가있는 단면 또는 양면 디자인입니다. 이 회로는 도체가 상대 커넥터에 삽입 될 수있는 노출 된 영역에 도금 된 두꺼운 구리를 가지고 있습니다.


도 5에서, 성형 된 플렉스는 단순한 형상으로 열 성형되는 플렉스 회로이다. 이것의 좋은 예가 플렉서블 회로에 형성된 돔이 될 것입니다.


6, 다층 강성 플렉스 회로 기판은 플렉스 회로가 리지드 보드 영역에서 확장되는 플렉스 회로와 리지드 보드를 결합합니다. 이 보드는 가장 복잡하고 두 개 이상의 단단한 보드 또는 다층 보드를 서로 연결하는 데 사용됩니다.


Fermi National Accelerator Lab-oratory는 4 마일 원주 고속 입자 가속기 인 Tevatron의 본거지입니다. 실험실에는 가속기 내부의 입자 검출기 인 비정상적인 응용을위한 플렉스 회로가 필요했습니다. 이 회로는 저손실 신호를 감지 할 수 있기 때문에 저손실 재료로 제어 임피던스 보드로 작동해야했습니다. 또한이 회로는 페르미 (Fermi)의 연구원들이 검출기가 회로에서 가스가 빠져 나가는 입자를 발견하기를 원하지 않기 때문에 외부 가스 발생을 허용하지 않을 수있다. 또한 회로는 인클로저에 삽입 할 수있을 정도로 유연해야했습니다.

이 실험실에는 유연한 제어 임피던스 보드가 필요했지만 설계에는 4 개의 구리 층이 필요했습니다. 즉 2 개의 신호 층과 2 개의 차폐 층이 필요했습니다. 더구나, 회로는 모든 전기 연결을 만들기 위해 납땜을 견뎌야합니다.



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