유연한 인쇄 회로는 전기 장치만큼이나 기계 장치입니다. 도체는 회로가 적절하고 신뢰성있게 기능하도록 레이아웃되어야합니다. 단단한 인쇄 회로 기판 (PCB)과 달리가요 성 회로는 구부러지고 구부러지며 그렇지 않으면 최종 조립품에 맞도록 변형됩니다. 이러한 굽힘 및 굴곡 동작은 부적절하게 배선 된 내부 도체를 심하게 변형시킬 수 있습니다.

업계 표준 IPC-T-50 전자 산업을 연결하는 IPC 협회 "가요 성 커버 레이어가 있거나없는가요 성베이스 재료를 사용하는 인쇄 배선의 패턴 화 된 배치"와 같은가요 성 회로를 정의합니다. 일반적인 플렉시블 회로는 기본 레이어, 금속 호일 또는 도체 레이어의 네 가지 유형의 기본 레이어 , 다른 층들을 함께 결합시키는 접착층, 및 외부 절연 (커버) 층을 포함한다. 멀티 레이어 보드는 회로 설계를 완료하는 데 필요한 4 개의 기본 레이어를 쌓습니다.

베이스 및 커버 층은 전형적으로가요 성 중합체

이는가요 성 회로의 기초를 만들고 회로의 물리적 및 전기적 특성 대부분을 제공하는 필름입니다. 여러 가지 재료가베이스 필름으로 사용될 수 있지만 오늘날 대부분의 플렉시블 회로는 우수한 전기적, 기계적, 화학적 및 열적 특성으로 인해 폴리이 미드 필름을 사용합니다.

일반적인 기본 재료 두께는 일반적으로 12-125 μm (0.5-5   mils), 더 얇고 두꺼운베이스가 가능합니다. 기본 재료가 더 얇아지면 회로가보다 유연해진다는 것이 분명해야합니다.

금속 호일 층은 회로에 대한 전기적 접속을 제공한다. 상이한 금속이 사용될 수있는 반면, 연성 회로에서 발견되는 가장 일반적인 금속은 구리이다. 높은 전도성과 우수한 전도성은 유연한 응용 분야에 이상적인 소재입니다.

얇은 포일은 전착 된 (ED) 동을 사용할 수 있지만 롤링 및 어닐링 (RA) 포일이 가장 보편적 인 선택입니다.

그 접착 성 필름은 그 이름에서 알 수 있듯이, 금속 호일 층을 기재에 부착하고, 기층을 서로 결합 시키며, 또한 회로를 덮는다. 베이스 필름과 마찬가지로 점착 필름은 두께에 따라 달라지며 일반적으로 용도에 따라 결정됩니다. 예를 들어, 상이한 두께의 구리 박에 의해 요구되는 충진 요구를 충족시키기 위해 상이한 접착 두께가 커버 층의 생성에 사용된다. 오늘날 사용되는 가장 보편적 인 접착 필름은 수정 된 아크릴 또는 에폭시베이스로 만들어집니다.

회로가 구부러 지거나 구부러지면 구부러진 바깥 쪽의 재료가 펼쳐져 반경이 확장 된 반경을 덮어서 재료를 팽팽하게 맞 춥니 다. 그러나 굽힘 내부의 재료는 내부 굽힘 둘레가 줄어들면서 압축력을 보게됩니다.

재료 스택 중간의 어느 지점에서 약간의 인장이나 압축을 볼 수있는 영역이 있습니다. 이 영역을 중립 - 굽힘 축이라고합니다. 플렉스 회로에서, 이것은 휨 또는 구부러짐이 발생하는 동안 텐션이나 압축을받지 않는 두께의 가상 평면 영역으로 느슨하게 정의됩니다. 가요 성 회로의 다른 층이 중립 - 굽힘 축에서 더 멀리 이동함에 따라 인장력과 압축력이 더욱 심해지고 손상됩니다.

중립 - 굽힘 축은 재료 스택의 정확한 중간에 있지 않을 수 있습니다. 재료 구성, 두께 및 재료로 덮인 면적의 양 (예를 들어 한 층의 구리 접지면 대 다른 곳의 구리 접지 흔적)은 중립 굴곡 축을 스택 가운데에서 이동시킬 수 있습니다.

그만큼  

디자이너는 많은 회로 설계를 위해 드로잉 패키지를 생성해야합니다. 중요 기능을 완전히 지정하는 것이 중요하지만 도면의 중요하지 않은 기능을 지나치게 지정하지 마십시오. Overspec'ing은 비용을 추가하지만 견고성을 향상시키지 않습니다.

양호한 도면은 임계 치수만을 갖는 회로의 평면도를 갖는다. 기억하십시오 : 전자 데이터 (Gerber, DXF, OBD ++)는 모든 회로 기능을 정의합니다. 제조업체가 설정을 시작하기 전에 디자이너는 설정을 시작하기 전에 항상 도면의 모든 치수를 전자 데이터와 비교해야합니다. FCB 제조업체와 고객은 회로 제작을 시작하기 전에 정기적으로 발생하는 불일치를 해결해야합니다. 그렇지 않으면 제작이 시작된 후 불일치가 발견되어 리드 타임에 몇 주가 걸리거나 쉽게 추가 비용이 부과 될 수 있습니다.

도면에 접착제 두께를 지정하지 마십시오. 도면에는 회로의 전체 두께와 임피던스에 영향을 미치는 임계 유전체의 전체 두께 만 지정해야합니다.

도면의 모든 테스트 사양에는 최종 회로 비용이 추가되는 관련 비용이 있습니다. 연속성 및 절연 저항과 같은 회로의 중요한 전기적 특성을 확인하는 많은 테스트가 표준입니다. 그러나 선택적 테스트를 선택할 때는 각 테스트의 비용이 합당한 지 확인하십시오.

플렉시블 회로가 굽힐 때 안정적으로 기능하는지 여부는 벤드 반경, 유전체 유형 및 두께, 호일 중량, 구리 도금, 레이어 수, 회로 두께 및 애플리케이션이 정적인지 여부 (영구 설치시 한 번 구부러짐 여부)를 포함하여 많은 설계 요소에 따라 달라집니다. ) 또는 동적 (힌지 조인트 또는 기타 움직이는 부분을 따름).

단단한 벤드 반경은 보드가 구부러 질 때 실패 할 확률을 높입니다. 굽힘 반경 신뢰성을 나타내는 데 사용되는 한 가지 방법은 굽힘 비율이라고하는 굽힘 반경 대 보드 두께 비율입니다. 신뢰할 수있는 작동을위한 모범 사례는 단일 및 양면 굴곡의 보드 두께의 10 배, 다중 레이어의 보드 두께의 20 배의 굽힘 반경을 규정합니다. 이 비율 아래의 반경은 신뢰성을 떨어 뜨리고 설계를 의심스럽게 만들 수 있습니다.