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키워드: 유연한 인쇄 회로 팩토리, 양면 경질 연성 pcb / 연성 인쇄 회로 기판이있는 통신 커넥터 / 금속 기판을 갖는 플렉서블 인쇄 회로 기판
유연한 PCB 제품 용량
FPC 기술 사양
항목
역량
레이어
FPC : 1 ~ 6 층, 강성 플렉스 : 2 ~ 10 층
정기베이스 재료
Kapton, Polyimide (PI), Polyester (PET), FR4
베이스 구리 두께
1/3 oz ~ 8oz
일반 기재 두께
12.5um ~ 50um (FPC)
0.1mm ~ 3.2mm (리지드)
일반 커버 레이 두께
27um ~ 50um
규칙적인 접착 두께
12um ~ 25um
맹인 또는 묻힌 비아
예
임피던스 제어
예
최소 라인 폭 / 간격
0.04mm / 0.04mm
표면 처리
전기 도금 Ni / Au (플래시 금 / 연 금 / 경 금), ENIG, HASL, 침수 주석, OSP
개요 제작
다이 컷, 레이저 컷, CNC 라우팅, V- 득점
구멍에서 가장자리까지 (하드 툴 / 다이 커트)
± 0.1 / ± 0.2mm
모서리에서 가장자리 (하드 도구 / 다이 커트)
± 0.05 / ± 0.2mm
회로 대 가장자리 (하드 공구 / 다이 커트)
± 0.07 / ± 0.2mm
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